IT之家 9 月 11 日消息，高通供據 CNBC 報道，苹果高通周一表示，延长將為蘋果供貨智能手機的合同 5G 調製解調器（基帶芯片）直到2026 年，也就是继基带合同延長了三年。

華爾街分析師和高通的续提芯片高管此前曾表示，他們預計蘋果將從 2024 年開始使用內部開發的至年 5G 調製解調器。目前看來，高通供蘋果的苹果自研產品需要推遲了。

高通目前為蘋果的 iPhone 提供 5G 調製解調器，但蘋果一直在努力構建自己的合同調製解調器，以擺脫對高通芯片的继基带依賴。蘋果已經收購了英特爾的续提芯片智能手機調製解調器部門，於 2019 年開始打造自己的至年調製解調器。然而，高通供分析師表示，由於芯片的複雜性，蘋果放棄高通芯片將麵臨挑戰。

高通表示，根據六年協議，高通將繼續向蘋果收取專利費。該協議是在蘋果和高通之間關於專利費的法律糾紛結束時達成的，並於 2019 年達成和解。

IT之家查詢發現，此消息一出，高通盤前跳漲逾 8%。這一消息的確定，意味著即將發布的 iPhone 15、iPhone 16、iPhone 17 乃至 iPhone 18係列新機（如果命名規則不變）仍將采用高通 5G調製解調器。