IT之家 10 月 13 日消息，郭明博主 @手機晶片達人今年 9 月爆料，苹果蘋果公司將從明年開始，主板最快使用樹脂塗覆銅箔（RCC）作為新的年部印刷電路板（PCB）材料，從而製造出更薄的材料 PCB。

郭明錤今天發布研究簡報，認為由於“脆弱特性”和“無法通過跌落測試”，苹果蘋果不會在 2024 年部署該技術，主板最快但他同時也表示蘋果及其供應商味之素如果能夠在 2024 年第 3 季度之前完成 RCC 材料改進，年部那麽可能會部署到 iPhone 17 Pro 機型上。材料

IT之家注：目前的 iPhone PCB 是由一種柔性銅基材料製成的，更薄的苹果 PCB 可以為緊湊型設備如 iPhone 和 Apple Watch 內部騰出寶貴的空間，為更大的主板最快電池或其他組件提供更多的空間。