2024年9月24日，全球領先的术研术何模擬晶圓代工廠TowerSemi全球技術研討會中國場在上海浦東順利舉行，本次會議以“賦能未來：模擬技術創新塑造世界”為主題，中国吸引了來自全球的场模行業專家、客戶及合作夥伴的拟技廣泛參與。會議旨在探討人工智能、全球技數據中心光通信模塊、术研术何模擬晶圓代工技術以及射頻移動、中国基礎設施、场模能源和傳感器技術等領域的拟技半導體最新發展和趨勢。

Tower Semiconductor CEO,

Mr. Russell Ellwanger

會議由TowerSemi的首席執行官Russell Ellwanger先生致開幕詞，Ellwanger先生對與會嘉賓表示了熱烈的术研术何歡迎，並強調了TowerSemi在推動全球半導體行業發展中的中国重要作用。他提到，场模TowerSemi一直致力於通過技術創新來滿足客戶的拟技需求，並期待與客戶及合作夥伴共同探討未來的合作機會。

“客戶的反饋是公司前進的動力，我們致力於理解、滿足並超額完成客戶提出的獨特需求，”Russell Ellwanger在演講中還引用了約翰·肯尼迪的名言稱，“領導力和學習是相輔相成的，作為全球領先的模擬芯片代工廠，持續學習是實現目標的唯一途徑。”

而談及公司未來目標時，Russell Ellwanger表示，2023年TowerSemi營收為14億美元，而如果將現有產能填滿，將總共能夠創造27億美元的收入。這也意味著，TowerSemi還有13億美元的產能可以提供給千行百業。

關於模擬芯片代工的市場機遇，人工智能、光通訊毫無疑問是新興市場的代表。研討會上，來自蘇州旭創科技（Innolight Technology）的高級產品管理總監Ivan Zheng，帶來了題為“AI驅動的數據中心光通信模塊需求與趨勢”的特邀演講，深入分析了AI技術如何推動數據中心對光通信模塊需求的增長，並預測了未來幾年的市場發展趨勢。

接著，TowerSemi的首席技術官Avi Strum博士，就“模擬晶圓代工對AI的重要性”進行了深入講解。Strum博士指出，隨著AI技術的發展，對於高性能、低功耗的模擬晶圓代工技術的需求日益增長，TowerSemi在這方麵擁有獨特的技術優勢和解決方案。

Tower Semiconductor President,

Dr. Marco Racanelli

在上午的會議中，TowerSemi總裁Marco Racanelli博士還就“市場大趨勢及TowerSemi的技術解決方案”進行了全麵的介紹，詳細闡述了TowerSemi在射頻移動、基礎設施、能源和傳感器技術等領域的技術布局，並展示了公司如何通過技術創新來滿足市場的不斷變化。

下午的會議中，首先是來自TowerSemi日本工廠的CEO Yoshihisa Nagano先生，他介紹了公司的運營卓越和能力。接著，Naoki Okada先生，作為全球客戶設計服務的共同總監，分享了TowerSemi在設計使能方麵的最新進展，如何將創意快速、準確地轉化為產品。

TowerSemi副總裁Sharon Levin，作為混合信號和能源管理業務單元的共同總經理，則介紹了TowerSemi在能源應用方麵的65納米BCD和0.18微米BCD產品。隨後，與會者享受了短暫的茶歇。

下午的重頭戲是Ed Preisler博士，作為射頻業務單元的副總裁和共同總經理，他詳細介紹了TowerSemi在射頻和矽光子技術平台方麵的最新進展，展示了如何為高速連接提供先進的解決方案。緊接著，傳感器和顯示業務的營銷總監Benoit Dupont博士，就“數字成像技術的未來”進行了深入的探討，從傳感器到顯示器，展望了技術的未來發展趨勢。

本次技術研討會不僅是一次技術交流的盛會，更是一次行業趨勢的展望。通過與行業專家的深入交流，與會者對AI、數據中心光通信模塊、模擬晶圓代工技術以及射頻移動、基礎設施、能源和傳感器技術等領域的最新發展有了更深入的了解。TowerSemi展示了其在這些領域的強大實力和對未來發展的明確規劃，增強了客戶和合作夥伴的信心。

隨著技術的不斷進步和市場需求的日益增長，TowerSemi將繼續發揮其在模擬晶圓代工領域的領導地位，推動行業的發展，並與客戶和合作夥伴共同迎接未來的挑戰和機遇。