中國基金報記者 文夕

9月20日，亿芯剛登陸科創板一月有餘的片巨晶圓製造“二哥”華虹公司宣布將使用IPO募投資金對子公司上海華虹宏力半導體製造有限公司（華虹宏力）進行增資，增資金額達到126.32億元。动作

此次增資的亿芯資金幾乎達到華虹公司IPO募資金額的六成，這部分資金將流向華虹公司目前最為先進製程產線，片巨即為涵蓋65/55-40nm、动作月產能8.3萬片的亿芯12英寸特色工藝產線。

增資金額占IPO募集資金約六成

公告顯示，片巨本次華虹公司向華虹宏力增資的动作126.32億元募集資金中，部分募集資金將用於華虹宏力向華虹半導體製造（無錫）有限公司（無錫華虹）增資，亿芯無錫華虹也是片巨華虹製造（無錫）項目的實施主體。

在今年1月，華虹公司、亿芯華虹宏力聯手國家大基金二期及無錫錫虹國芯投資有限公司（錫虹國芯）簽約，片巨合計向無錫華虹投資共計40.2億美元。动作此前，華虹宏力持股無錫華虹29.1%、華虹公司持股21.9%、大基金二期持股29%，剩餘20%由錫虹國芯持有。

除了上述投向無錫華虹所實施華虹製造（無錫）項目後，其餘募集資金將用於8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目及補充流動資金。上述增資後，華虹宏力的注冊資本增加至204.61億元。

今年6月6日，華虹公司IPO獲批以52元/股公開發行4.08億股，募集資金總額達到212.03億元，成為目前年內規模最大IPO。隨後該公司在今年8月7日登陸科創板，成為規模僅次於中芯國際的晶圓製造廠商。

根據華虹公司招股書顯示，IPO募投資金即投向上述華虹製造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金。其中，華虹製造（無錫）項目擬使用募投資金125億元，占比近七成，是主要的募投項目。

而相比212億元的IPO總募資金額，此次華虹公司用於增資金額占比達到近六成比例。

募集資金去向曾引質疑

實際上，華虹公司自上市以來，募投資金使用方向也一度引起爭議。

華虹公司於8月23日公告稱，計劃使用最高餘額不超過人民幣210億元的閑置募集資金進行現金管理。該公司稱，在上述額度內，並在不影響募集資金投資項目建設需要，且不影響公司正常生產經營及確保資金安全的情況下，資金可以滾動使用。

華虹公司當時解釋稱，由於募集資金投資項目建設需要一定周期，根據募集資金投資項目建設進度，現階段募集資金在短期內出現暫時閑置的情況。而此次授權暫時閑置募集資金進行現金管理的最高額度，非實際現金管理金額。

隨後該公司在回複投資者質疑時表示，該現金管理主要為協定存款，並不會用於理財產品的購買。“公司在確保不影響募集資金項目建設和使用、募集資金安全的情況下，增加公司的收益，為公司及股東獲取更多回報。”

不過在二級市場上，華虹公司股價並不能令投資者滿意。截至9月20日收盤，華虹公司股價為45.38元/股，而其發行價為52元/股，目前處於破發狀態。

華虹公司8月發布的第二季度業績顯示，其單季銷售收入達到6.314 億美元，同比上升1.7%，環比持平，略超此前指引的6.30億美元。但毛利率為27.7%，環比下降4.4 個百分點，超過指引的25-27%的毛利率區間。另外，其二季度歸母淨利潤為0.785 億美元，同比下滑6.4%，環比大幅下降48.4%。

展望第三季度，華虹公司預計銷售收入約在5.6-6.0億美元之間，營收預測中值環比降低8%，毛利率預計在16-18%之間，毛利率預測中值較二季度下滑超過10個百分點。

亟待12寸產能擴張

截至二季度末，華虹公司擁有3座8寸和1座12寸晶圓廠，合計產能34.7萬片/月，上述產線的總產能位居中國大陸第二位。

而近年來，華虹公司晶圓廠產能利用率一直保持較高水平。在第二季度，其8寸晶圓產能利用率高達112.0%，12寸晶圓產能利用率也高達92.9%。總體產能利用率為102.7%。因此，未來產能擴張對於華虹公司而言，顯得相當重要。

此前，華虹公司的三座8英寸晶圓廠工藝技術覆蓋0.35μm-90nm各節點，而其位於無錫的一座12英寸晶圓廠工藝節點覆蓋90-65/55nm。

根據華虹公司此前規劃，華虹製造（無錫）項目聚焦車規級芯片，預計總投資額為67億美元，建成後將形成一條工藝節點涵蓋65/55-40nm、月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。這也是華虹公司最為先進的製程產線之一。

華虹公司此前透露，現有12寸晶圓產線月產能預計將在2023年內達到9.5萬片，而此次募投項目一旦完全投產，屆時該公司12英寸晶圓月產能最高可達17.8萬片。

據悉，在今年6月30日，華虹製造（無錫）項目正式開工，計劃2024年四季度基本完成廠房建設並開始安裝設備，2025 年開始投產，而在2026年前月產能達到4萬片，2028年前爭取全麵達產。

編輯：艦長

審核：木魚

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