【手機中國新聞】9月7日，科宣據聯發科官方消息，布纳該公司與台積公司今日共同宣布，米天聯發科首款采用台積電3納米製程生產的玑旗舰芯天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，片成片明預計將在2024年量產，功流下半年正式上市。年量從時間上看，科宣這款旗艦芯片應該不是布纳今年上市的天璣9300。

　　據介紹，台積電的玑旗舰芯3納米製程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平台支持，還擁有更強化的片成片明性能、功耗以及良率。功流相較於5納米製程，年量台積電3納米製程技術的科宣邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。

　　對此，聯發科總經理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上，致力於采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。台積電穩定且高品質的製造能力，讓MediaTek在旗艦芯片上的優異設計得以充分展現，以高性能、高能效且品質穩定的最佳芯片方案提供給全球客戶，為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗。”

　　台積電方麵則表示：“多年來，台積公司與MediaTek緊密合作，為市場帶來了許多重大的創新，我們也很榮幸能繼續在3納米及更先進的技術上攜手合作。台積電公司與MediaTek在天璣旗艦芯片上的合作，將半導體產業最頂尖的製程科技帶入智能手機等移動終端，讓全球用戶享受無與倫比的使用體驗。”